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  • BSFF BS-139导热膏CPU导热硅脂 cabinet

    BSFF BS-139导热膏CPU导热硅脂

    产品说明

    • 安全应用:BSFF 不含金属且不导电,消除任何短路风险,为 CPU 和 VGA 卡增加更多保护

    • 优于液态金属:热导率:13.9W/mk,由碳颗粒组成,具有极高的热导率。确保CPU或GPU产生的热量得到有效散发

    • THERMAL COMPOUND:BSFF导热膏2021版配方,具有出色的组件散热性能,具有将系统推向极限的稳定性。

    • 易于应用:BSFF 导热膏具有理想的稠度,即使对于初学者也非常容易使用

    • 高耐用性:与金属和硅导热粘合剂相比,BSFF 导热膏 2021 不会随着时间的推移而受损。申请后,您无需再次申请,因为它将持续至少 5 年。



    购买方式

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    导热硅脂规格有1.8g 3.5g 5.5g 11g 16.5g 40g 80g 1000g,也可根据客户需求定制。

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