安全应用:BSFF 不含金属且不导电,消除任何短路风险,为 CPU 和 VGA 卡增加更多保护
优于液态金属:热导率:15.5W/m·k,由碳颗粒组成,具有极高的热导率。确保CPU或GPU产生的热量得到有效散发
THERMAL COMPOUND:BSFF导热膏2025版配方,具有出色的组件散热性能,具有将系统推向极限的稳定性。
易于应用:BSFF 导热膏具有理想的稠度,即使对于初学者也非常容易使用
高耐用性:与金属和硅导热粘合剂相比,BSFF 导热膏 2025 不会随着时间的推移而受损。申请后,您无需再次申请,因为它将持续至少 5 年。